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牛津儀器 CMI500 手持式孔銅測厚儀

CMI511®*臺帶溫度補(bǔ)償功能的便攜式孔銅測厚儀 手持式孔銅測厚儀
牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀是電池供電、手持式孔銅厚測量儀，用于線路板蝕刻前、后工序。

CMI500孔銅測厚儀特點(diǎn)

應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波，當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
測量不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情況下，同樣能夠良好工作。
探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片。
儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
儀器無操作1分鐘后自動關(guān)閉以節(jié)約電能
配備RS-232端口，安裝軟件后可將數(shù)據(jù)下載到計算機(jī)

牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀技術(shù)參數(shù)

測量技術(shù)：電渦流
zui小孔徑：899μm（35 mils）
可測厚度范圍：1-102μm（0.08-4.0 mils）
鍵 區(qū)：10個數(shù)字鍵，16個功能鍵
顯 示：12.7mm（1/2"）高亮液晶顯示屏
數(shù)據(jù)讀取：密耳（mil）、微米（μm ）顯示
單位轉(zhuǎn)換：一鍵即可自動轉(zhuǎn)換
分 辨 率：0.25μm（0.01 mils）
精 確 度：±0.01mil（0.25μm）<1mil（25μm），±5%>1mil（25μm）
存 儲 量：2000條讀數(shù)
校 準(zhǔn)：連續(xù)自我校準(zhǔn)
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：讀數(shù)條數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差、平均值、CPK、高/低值、直方圖（與串行打印機(jī)連接）
電 池：9V干電池或充電電池（含充電器），9V干電池持續(xù)50小時；9V充電電池持續(xù)10小時
重 量：255g（9 ozs.）（包括電池）
尺 寸：長×寬×高=79×30×149mm（3 1/8"×1 3/16"×5 7/8"）
打 印 機(jī)：串行打印機(jī)、任意豎式熱感打印機(jī)

牛津儀器 CMI500 孔銅測厚儀配置

CMI500主機(jī)
ETP探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件